第371章 激光切割(2/2)

为了解决这个瓶颈，光电实验室从ocvd一起跑，才解决了这个问题。就是这样，这些cvd，除了两班倒以外，半夜还要自动跑半班。

实验室里原来还有一个瓶颈，那就是光刻机。最开始光电科研使用的是两台根本说不明精度的光刻机。但是它们的精度，实在是过于坑人。

本来产量就不高的晶圆外延片，再被它这么浪费，上百万的led，成了根本无法完成的任务。

那两台机器，最后干脆被送走了，白送给了电子实验室。

现在屋里摆放的两台，是四川产的，据说精度有20微米。

led的生产工序，并不都是在这个实验室里。随着设备的逐步增多，房间也是越来越拥挤。有些封装工序，干脆被移到了实验室旁边的一个普通房间里。

不过那些工序，不需要加班，白天一个班就足够满足产量的需要。

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“今天的数据如何？”

就在袁帅被枯燥的工作，搞得得昏昏欲睡的时候，在他耳边，响起李晓的声音。李晓在激光所工作，大家有时候叫她师姐，有时候叫她李老师。

“还行！这周的偏差比较小了。”

“把数据给我看一下。”

李晓接过了袁帅手里的记录本，查阅了起来。

这台设备算是光电科研和工大激光所联合研发的结果。每隔一段时间，她就会跑来查询一下这台设备的实际使用数据。

根据这些数据，大家再不断的微调各种参数，或者干脆就是修正机器的设计，从而不断的提高设备的精度。

这些实际生产过程中的运行数据，也是激光所设计下一代设备的基本依据。

这条手工生产线，也肩负着给众多原型设备进行验证的功能。

“怎么样？这周还准备对机器修改吗？”

有人跟他说话，袁帅也稍微精神了一点。

“不了。这台就这样了，再改也意义不大。这个型号就算是定型了。我们的主要精力，还是要放在后续型号的开发当中。”

这台切割机，搭配20微米的光刻机，正合适。这条半手工生产线上的设备，没有必要搞得档次太高。

马上led大会就要召开，李晓研发团队，已经转向了下一代的激光切割机的研发工作，主要目的是要在易用性上再下一些功夫。

眼前的这台切割机，手工操作过多，机器停工等待的时间过长，这些都有优化的空间。

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传统的金刚石切割，由于是物理切割，首先限于物理刀具，精度就不可能太高。其次，由于物理刀具的划伤，芯片两侧必须要预留相当大的保护空间。

再加上现在的自动化控制水平，如果不采用激光切割，led的芯片精度，做到50微米的等效级别，都是困难的！

激光切割技术，才是led芯片精度提升到20纳米的关键。

采用了激光切割以后，这条简陋的手工生产线的产率，比世界上最先进的产线，提高了接近4倍！

而且这条技术路线，继续提升的空间，还远远看不到尽头。至少以目前能看到的，5微米这个精度，是一点问题没有。再高的精度，理论上可行，可国内没有这个精度的光刻机了！

这台设备的设计思路，也给李晓带来了很多启迪。

用人工校正，代替自动化检测及反馈校正系统。这么一个简简单单的改动，差不多把整台设备的造价，降低了23都不止！更不要提，这里涉及的制造难度和周期。

如果是全自动设备，不要说一个月，就是一年，能搞出样品，都是做梦。

这种设计思想，差不多贯穿了光电生产线使用的所有加工设备当中。在全国迷信自动化，盲目崇拜进口设备的风潮里，算是一股不折不扣的泥石流。

当然了，此时的李晓，还不清楚成永兴的思路，是来自图像识别技术。只不过这里用的是人眼识别。

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”新型号什么时候出厂啊？“

亲身经历过枯燥的操作以后，同学们普遍，对自动化程度更高一些的升级设备，有了期盼。

”快了，至少在大会之前，你能看到。“

“这么晚啊！我们根本就用不上了啊！”